X射線殘餘應力分析儀

小而輕的便攜式X射線殘餘(yu) 應力分析儀(yi) 日本Pulstec公司製造    型號：μ-X360s

  X射線是表麵殘餘(yu) 應力測定技術中為(wei) 數不多的無損檢測法之，是根據材料或製品晶麵間距的變化測定應力的，至今仍然是研究得較為(wei) 廣泛、深入、成熟的殘餘(yu) 應力分析和檢測方法之，被廣泛的應用於(yu) 科學研究和工業(ye) 生產(chan) 的各域。2012年日本Pulstec公司開發出基於(yu) 全二維探測器技術的新代X射線殘餘(yu) 應力分析儀(yi) ——μ-X360n，將用X射線研究殘餘(yu) 應力的測量速度和精度推到了個(ge) 全新的高度，設備推出不久便得到業(ye) 界好評。由於(yu) 其技術之進、測試數據可重複性之高、使用之便攜，設備經推出便備受業(ye) 界青睞！

近期，日本Pulstec公司成功克服技術難點，繼μ-X360n，μ-X360s之後又發布了新的產(chan) 品型號：μ-X360J，將全二維麵探測器技術的產(chan) 品設計和功能完善再次升！

產(chan) 品點：

相較於(yu) 傳(chuan) 統的X射線殘餘(yu) 應力測定儀(yi) ，基於(yu) 全二維探測器技術的μ-X360係列具有以下優(you) 點：

更快速：二維探測器次性采集獲取完整德拜環，單角度次入射即可完成測量。

更準確：次測量可獲得500個(ge) 衍射峰進行殘餘(yu) 應力數據擬合，結果更準確。

更輕鬆：無需測角儀(yi) ，單角度次入射即可，複雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。

更方便：無需任何液體(ti) 冷卻裝置，支持便攜電池供電。

更強大：具備區域應力測量功能，晶粒均勻性、材料織構、殘餘(yu) 奧氏體(ti) 分析等功能。

晶粒取向分析	晶粒均勻性分析

應用域：

1.  機械加工域：測量機床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構件的殘餘(yu) 應力。

2.  冶金行業(ye) ：測量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(ye) 生產(chan) 構件的殘餘(yu) 應力。

3. 各種零配件製造：測量電站汽輪機製造、發動機製造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬(wan) 向節、機軸、葉片、刀具等工業(ye) 產(chan) 品的殘餘(yu) 應力。

4. 表麵改性處理：測量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動衝(chong) 擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車（銑）、機械拋光、電拋光等工藝處理後構件中的殘餘(yu) 應力。

5. 民生基礎建設域：

(1)海洋域：測量船舶、海洋、石油、化工、起重、運輸、港口等域設備和設施的殘餘(yu) 應力。

(2)能源域：測量核工業(ye) 、電力（水水電、熱電核電）、水工程、天然氣工程等域的設備和設施的殘餘(yu) 應力。

(3)基礎建設工程域：測量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結構等工程域所用材料、構件及其它相關(guan) 設備設施的殘餘(yu) 應力。

6. 國防jun工域：測量wuqi裝備、重型裝備等產(chan) 品的殘餘(yu) 應力。

測試原理概述：

全二維麵探測器技術

--單角度次入射後，用二維探測器獲得完整德拜環。通過比較沒有應力時的德拜環和有應力狀態下的變形德拜環的差別來計算應力下晶麵間距的變化以及對應的應力
--施加應力後，分析單次入射前後德拜環的變化，即可通過殘餘(yu) 應力分析軟件獲得殘餘(yu) 應力數據

應用軟件：

1. 采用全二維麵探測器獲取完整德拜環，X射線單角度次入射即可完成應力測量

2. 全自動軟件測量殘餘(yu) 應力並可顯示出半峰寬數值

3. 內(nei) 在定位標記和CCD相機方便樣品定位，操作其簡單快捷

4. 快捷進入預設各種材料測量條件，鍵執行測量